【雙面蝕刻機】讓蝕刻得到了更大的進步
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雙面蝕刻機將覆銅箔板表面由化學蝕刻不需要的銅導體，留下需要的銅導體形成線路圖形，這種減去法工藝是當前印制板加工的主流。對銅實現(xiàn)化學蝕刻的關(guān)鍵是蝕刻溶液、蝕刻設(shè)備和蝕刻操作條件。蝕刻溶液目前是以氯化銅與鹽酸的酸性氯化銅蝕刻液，及以氯化銅與氨水的堿性氯化銅蝕刻液為主流，這方面在深入改進的是提高蝕刻溶液的蝕刻速率、穩(wěn)定性與利用。蝕刻操作條件是對溫度、壓力、時間以及溶液濃度等工藝參數(shù)的控制，使蝕刻過程處于更佳狀態(tài)。蝕刻設(shè)備是圍繞著生產(chǎn)效率、蝕刻速度和蝕刻均勻性而不斷改進，現(xiàn)在就此來看設(shè)備的變化與特性。現(xiàn)在主流是水平傳送噴淋式，而由于噴淋結(jié)構(gòu)差異也有不同效果。蝕刻設(shè)備的改進，主要體現(xiàn)在傳送方式、噴淋方式，目的是提高生產(chǎn)效率、蝕刻速度和蝕刻均勻性。
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